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PCB亟待高端突破  绿色环保要求提升

12年04月11日  来源:中国电子报

“目前,全球电子电路(PCB)产业正进入新一轮发展时期,中国电子电路产业也正在转型,迈入强盛期。随着外部市场需求增长的放缓、环保要求的提升以及内部深层次的矛盾,国内PCB产业再一次站在机遇和挑战的关口。PCB企业迫切需要提升人员效率和技术能力、加大清洁生产力度、完善产业链结构、完善产业配套来推动中国印制电路板产业的转型和升级。”在近日由中国印制电路行业协会CPCA主办的第二十一届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2012)开幕会上,中国印制电路行业协会理事长由镭指出PCB产业持续发展迫切需要转型升级。

向高端转型势在必行

PCB市场以HDI板为主导,PCB企业要积极进行产品调整和升级。

如今电子产品的更新换代,使PCB不断向HDI、封装基板和柔性PCB等高端产品发展,但目前我国PCB主要是中低端产品。印制电路信息杂志社主编林金堵向《中国电子报》记者介绍,当前PCB市场以HDI板为主导向前发展,尤其是用于CSP的IC载板或IC封装基板发展速度最快、附加值也最高,PCB企业要积极进行产品调整和产品升级。此外要加快创新发展,目前PCB技术发展趋势主要是在生产上采用激光技术和纳米技术,如激光直接成像LDI和喷墨打印的研发和应用,这将带来重大变革,国内PCB企业也应加快布局。

而在PCB产业链环节上,材料和设备也是不可或缺的环节,该领域仍面临诸多挑战。CPCA设备仪器分会会长杨朝辉提到,我国PCB专用设备仪器近年来虽然发展很快,但在质量、稳定性、精度方面仍有差距。主要以进口设备为主,尤其是数控机械钻机、激光钻孔机、PCB外观检验机等。他进一步指出,PCB设备业要关注今后HDI市场需求,加大研发力度,跟踪前沿技术工艺,实现高端设备的突破。而在原辅材料的开发上,覆铜板基本上仍以普通基材为主,满足无铅化要求的高分解温度覆铜板、IC封装载板、高频微波板等还主要依靠进口。印制电路信息杂志社副主任马明诚介绍说,PCB辅助材料中的抗蚀干膜和湿膜还基本被PCB强国所垄断,化学药品也是国外品牌长期占据主导地位,应在这些方面加快突破。

除了在产业链中高端环节着力突破外,在PCB产业前沿技术上也需加快储备,比如印制电子等。

绿色环保更为推崇

产业结构调整、环保标准要求PCB企业具备更高的清洁生产能力。

如今环境保护是一项国家政策,随着经济政治体制改革的深入,环保法规要求越来越具体、细致、规范、全面。CPCA副秘书长梁志立介绍说,部分地区的环保措施对PCB企业严控主要体现在:废水中污染物排放除铜、COD、PH及废水排放总量重点控制q外,氨氮、总氮、磷亦要检测,排放不合格同样要处罚;废水循环回用率逐渐提高到60%;逐渐要求企业做到废水中镍趋于零排放;以强制企业做清洁生产审核为手段,迫使部分能耗高、工艺落后、废水排放不规范和不达标的企业关停并转。“上述环保措施会继续对我国PCB行业施加影响,从而使相关PCB企业加快转型升级,向高端高附加值产品方向发展。”梁志立强调说,“坚持走清洁生产与可持续发展道路,产业结构调整、环保要求的日益提升要求PCB企业具备更高的清洁生产能力。”