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旺季来到    PCB族群三月报佳音

12年04月12日  来源:自由时报

印刷电路板(PCB)族群3月营收陆续传出佳音,包括上游原料厂金居(8358)、铜箔基板厂联茂(6213)、台光电(2383),以及软性铜箔基板厂(FCCL)台虹(8039)3月营收均优于2月,而上游PI厂达迈(3645)3月为1.01亿元,虽较上月1.02亿元微幅减少,然整体第一季营运却创下单季历史新高纪录。

软板材料厂达迈是国内唯一一家聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)厂,为软性铜箔基板上游原料,受惠下游软板需求强劲,带动达迈原料出货畅旺,今年第一季单月营收均维持1亿元水平之上,累计第一季营收为3.08亿元,创下历史新高纪录。

台虹3月合并营收为5.86亿元,较上月4.88亿元增加20%,第一季单月营收连续向上攀升。

铜箔厂金居3月营收为4.8亿元,较上月成长14%,较去年同期下滑近5%;金居表示,3月营收成长,主要是铜箔报价上涨及客户拉货增温所致,整体第一季营收为12.7亿元、季增25%、年减12.7%。

金居主要产品为电解铜箔,主要应用在3C产品中,客户群涵盖CCL及PCB厂,目前每月生产1600吨。金居3月出货量1,400多万吨,较去年同期多12%,为2011年以来出货新高,其中应用于手机产品上的薄型铜箔出货最为畅旺。

铜箔基板(CCL)厂联茂3月合并营收为18.63亿元,较上月成长8.7%,较去年同期小幅衰退0.7%;累计第一季合并营收为48.89亿元、年减4%。

联茂表示,看好无卤基板应用扩大,今年将锁定应用于智能型手机、平板计算机及超轻薄笔电Ultrabook使用的HDI薄板,此外,由于FCCL随着FPC终端应用持续成长,未来也将伺机跨入太阳能背板领域。

另一CCL厂台光电3月营收为13.25亿元,也较2月11.48亿元攀升。

台光电表示,3月营收维持高档,主要是铜箔基板价格调涨带动,预计4月平均产品价格可望再涨10%,可望支撑单月营收维持高档。